多路信号分离
元件定义
该元件实现将单路多维输入信号拆分为多路输出信号，每路输出信号可以为多维。
元件说明
属性
CloudPSS 元件包含统一的属性选项，其配置方法详见 参数卡 页面。
参数
Configuration
| 参数名 | 键名 | 类型 [单位] | 描述 |
|---|---|---|---|
| Name | Name | 文本 | 名称 此处输入多路信号分离元件的名称（可缺省） |
| Input Name | InName | 文本 | 输入名称 |
| Input Dim X | InDimX | 整数 | 输入 X 维数 |
| Input Dim Y | InDimY | 整数 | 输入 Y 维数 |
| Output | Out | 表格 | 输出引脚 |
引脚
| 引脚名 | 键名 | 类型 | 维度 | 描述 |
|---|---|---|---|---|
| input | InName | true |
使用说明
多路信号分离工作原理
假设仿真过程中生成了一个 M*N 维 (M 行 N 列）的信号，如图所示。可利用多路信号分离元件对该信号进行拆分。
例如，需要分别获得以坐标 (1,1) 起始的 2*2 维的信号以及以坐标 (1,0) 起始的 3*1 维信号，此时先拖拽多路信号分离元件至工作空间，单击该元件进行参数设定，填写输入引脚的名称及维数。接着点击编辑数据，添加输出引脚，并填写输出引脚的名称、起始坐标以及维数。元件参数设置与输出引脚设置如下图所示。此时输出引脚 Out1 为一个 2*2 维的信号，输出引脚 Out2 为一个 3*1 维的信号。
输入输出维数需要匹配，如在上例中原始 M*N 维信号至少为 4*3 维。